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射频和天线-Qualcomm

射频和天线-Qualcomm（高通）

成立30多年来，创新一直是高通公司的DNA，高通公司通过不断创新以及开发新技术和系统级解决方案，为下一代无线通信技术发展奠定基础。创新源自于对基础研发持之以恒的投入。长期以来，高通公司一直坚持将财年营收的20%以上投入研发，2019财年的研发投入更是占到了营收的22%。截至2020年初，高通公司累计研发投入已超过610亿美元。正是得益于坚持多年的创新和对行业发展的贡献，高通公司受到了业界的广泛认可。2019年8月，《财富》发布“改变世界的企业”榜单，高通公司荣登该榜单榜首。2020年3月，高通公司被《快公司》（Fast Company）评选为“2020年全球最具创新力公司”。

高通认为，移动技术的发展不仅带来了通信速度的爆炸式增长，同时也带来了计算能力的高速提升；由此人们也将迎来以5G和AI为代表的重要变革性技术，5G和AI二者将合力改变人类连接、计算和沟通的方式。在未来，与5G部署并行发展的技术领域，将是大数据的分析和运用，其核心应用就是AI。AI和5G能够很好地相互协作，将成为高通未来的技术基础。在未来，与5G部署并行发展的技术领域，将是大数据的分析和运用，其核心应用就是AI。高通的“5G+AI”战略，对于赋能无线边缘至关重要。5G的高容量、低时延和高可靠性的特性将支持终端实现感知、推理和行动。与此相类似，终端侧AI也将在充分发挥5G潜能方面起到重要作用，并为5G开拓更多应用场景。作为移动通信和终端侧AI两大领域的领导者，高通在5G与AI的协作发展中有着无可取代的优势，而二者将支撑起高通在无线边缘领域的未来潜力。
5G研发及投入
十多年前，高通就开始对毫米波、MIMO、先进射频等基础科技进行研究，其在基于OFDM的可拓展空口、基于时隙的灵活框架、先进信道编码、大规模MIMO、移动毫米波等领域的众多技术发明对于5G NR具有奠基性意义。十多年来，高通在5G基础科技研发、技术验证、原型测试、产品化等多个方面开展了大量工作，并持续为5G标准化进程做出重要的贡献，推动全球统一5G标准制定和商用加速。高通一直致力于为3GPP的全球5G NR标准化进程做出积极贡献，提交了大量提案，并与其它3GPP成员企业展开积极合作，加速5G商用。过去几年，高通与全球所有主流基础设施厂商完成了5G NR互操作测试，包括中兴通讯、华为、大唐移动、爱立信、诺基亚和三星。同时，高通还与包括中国移动、中国联通和中国电信在内的全球运营商紧密合作，共同推动实现了5G在2019年实现商用。
从2016年的全球首个宣布的5G NR原型系统和测试平台，到2017年全球首个正式发布的5G数据连接，再到2018年的全球首款全集成5G新空口毫米波及6GHz以下射频模组——高通在推动5G商用的道路上攻坚克难，扎实前行，不断突破，连续三年在乌镇世界互联网大会上获得“世界互联网领先科技成果”。 [137] 在2019年IMT-2020（5G）峰会上，高通也因此获得了IMT-2020（5G）推进组颁发的“5G增强技术研发试验”证书，高通也是唯一一家与所有六家主要设备厂商全面开展了5G互操作测试的终端芯片厂商。同样在IMT-2020（5G）峰会上，高通的技术标准专家因其在5G基础研究和标准工作上的突出表现，荣获“5G技术研发试验突出贡献奖”。
高通一直是5G研发、商用与实现规模化的重要推动力量。如今，高通多代领先5G商用解决方案正在推动全球5G性能提升和生态扩展——超过700款采用高通骁龙5G解决方案的终端已经发布或正在设计中 [56] ，5G网络覆盖、终端层级和类型以及应用服务正在加速扩展。 [138] 截至2020年初，高通公司已在全球范围内签署了80多份5G技术许可协议，与合作伙伴分享5G发明成果。
5G将面向未来持续演进，高通正持续推动5G技术创新和标准演进，探索将5G NR拓展至增强型移动宽带以外的全新用例，包括毫米波新用例、工业物联网、频谱共享、C-V2X、5G广域技术等。高通的技术标准专家们也正在持续与移动生态系统合作，推动5G在3GPP Release 16及未来版本中的演进工作，进一步拓展5G生态系统。高通已经推出全新端到端OTA 5G测试网络，对5G新设计进行验证，为5G新算法进行改善，对5G新用例进行探索。
高通5G技术及产业协作动态如下：
2016年6月MWC（世界移动通信大会），高通推出5G新空口（NR）原型系统和试验平台。 5GNR原型系统在6GHz以下频段上运行，展示了高通高效实现每秒数千兆比特数据速率和低时延的创新5G设计。5G 有望充分利用广泛的频谱资源，而利用6GHz以下频段则是实现灵活部署和支持全面网络覆盖和广泛用例的关键环节。该原型系统所采用的设计正被用于推动 3GPP开展基于OFDM技术的全新5G NR空口的标准化工作。原型系统将密切追踪3GPP进程以帮助移动运营商、基础设施厂商和其他行业参与者及时开展5G NR试验，并且支持未来的5G NR商用网络启动。全新原型被补充到Qualcomm Technologies现有的5G毫米波原型系统中，后者在28GHz频段上运行并且能够利用先进波束成形和波束导向技术在非视距环境中支持稳健的移动宽带通信。5G NR 原型系统包括基站和用户设备（UE），并充当试验平台以验证5GNR功能。它支持超过100MHz的大射频带宽，可实现每秒数千兆比特的数据传输速率。它还支持全新的集成子帧设计，空口传输时延较当今4G LTE网络显著降低。该原型系统支持QualcommTechnologies持续开发和测试创新性的5G设计并积极推进5GNR 的3GPP 标准化工作。作为Release14的一部分，3GPP 5G NR研究项目（studyitem）已经展开，并将纳入至Release 15工作项目（workitem）中。
2016年11月，第三届世界互联网大会，高通公司带来的可以实现“万物互联”的5G技术原型入选15项“黑科技”——世界互联网领先成果。
2017年2月，高通在其举办的5G峰会上正式宣布成功完成首个基于3GPP 5G新空口（5G NR）标准工作的5G连接，成为5G新空口技术验证和商用进程中的里程碑。该5G连接采用高通6GHz以下5G新空口原型系统完成，可高效实现每秒数千兆比特数据速率，并较当今4G LTE网络显著降低时延。基于3.3GHz至5. 0GHz的中频频段运行，可充分利用广泛频谱资源，对于实现全面覆盖和能够满足未来大量5G用例的容量至关重要。
2017年2月，高通、中兴通讯和中国移动在北京宣布：计划合作开展基于5G新空口(5G NR)规范的互操作性测试和 OTA外场试验，3GPP正在制定5G新空口规范。试验将基于3.5GHz频段展开，该频段属6GHz以下中频频段。试验旨在推动无线生态系统实现5G新空口技术的大规模快速验证和商用，使符合3GPP Rel-15标准的5G新空口基础设施和终端能够就绪，以支持商用网络的及时部署。
2017年2月，高通和爱立信、澳大利亚电信企业Telstra宣布，计划在澳大利亚开展基于未来5G新空口（5G NR）规范的互操作性测试和OTA外场试验，3GPP正制定5G新空口规范，其将成为全球标准的基础。试验将突显多项全新的5G新空口技术，利用高频频段上可用的大带宽来提升网络容量并支持高达每秒数千兆比特的数据传输速率。正在进行试验的毫米波和中频频段对满足日益增长的消费连接需求至关重要，可支持虚拟现实、增强现实和联网云服务等新兴消费移动宽带体验。
2017年11月，高通、中兴通讯和中国移动宣布，成功实现了全球首个基于 3GPP R15标准的端到端 5G 新空口（5G NR）系统互通（IoDT）。互通演示在中国移动 5G 联合创新中心实验室进行，在中国移动的合作推动下，采用了中兴通讯的 5G 新空口预商用基站和高通的 5G 新空口终端原型机完成互通。这是 5G 新空口技术向大规模预商用迈进的重要行业里程碑，推动了符合 3GPP 标准的 5G 网络和终端产业快速发展。
2017年12月，高通与爱立信、AT&T、NTTDOCOMO、Orange等全球多家移动领军企业联合展示了符合全球3GPP非独立5G新空口标准的多厂商互通连接，现场展示了6GHz以下及毫米波频段的端到端5G新空口系统。作为行业持续合作的一部分，此次互通演示是推动符合标准的5G试验及商用的重要里程碑，以加速在2019年启动的5G新空口商用网络部署。
2018年9月，高通和爱立信利用手机大小的终端完成首个符合3GPP规范的5G新空口毫米波OTA呼叫。上述OTA呼叫基于39GHz毫米波频段及非独立（NSA）组网模式，采用爱立信的商用5G新空口无线电AIR 5331和基带产品及集成高通骁龙X50 5G调制解调器及射频系统的移动测试终端。
2018年12月，高通携手中兴通讯，成功基于全球3GPP 5G新空口（5G NR）Release 15规范完成全球首个采用独立组网（SA）模式的5G新空口数据连接。该模式利用全新5G核心网，不依赖4G核心基础设施。本次演示充分展示了中国生态系统通过利用全球首个商用5G移动平台（即高通骁龙855配合骁龙X50 5G调制解调器）已为2019年的5G商用做好准备。
2019年2月，高通推出全新的端到端OTA 5G测试网络，纳入面向毫米波频段和6 GHz以下频段的全新端到端OTA配置。基于该测试网络，高通可以先于标准化对3GPP Release 16及未来版本的新设计进行验证；完善5G算法和技术以进一步改善性能；测试并演示新兴边缘计算功能，例如低时延XR；并对尚未部署的5G功能进行演示。该测试网络是对现有互操作测试的补充，帮助高通在进行更广泛的生态系统协作之前，对先进的5G研发设计进行OTA系统级验证，同时积累宝贵的经验。
当地时间2019年12月3日，在骁龙年度技术峰会首日，高通总裁安蒙（Cristiano Amon）与来自全球生态系统领军企业的嘉宾一同登台，宣布5G将在2020年扩展至主流层级，让全球更多消费者享受到5G数千兆比特的连接速度。全新Qualcomm® 骁龙™ 5G移动平台将定义新一代旗舰智能手机的性能和体验，同时推动5G终端在全球不断增加的5G商用网络中的广泛部署。
2020年1月，高通宣布和中兴通讯共同实现了5G新空口承载语音（5G VoNR）通话，本次通话基于3GPP Release 15规范，在2.5GHz频段（n41）上进行，采用中兴通讯的5G新空口基站以及搭载了骁龙5G调制解调器及射频系统的智能手机形态的5G测试终端。实现VoNR通话是全球移动通信行业从非独立组网（NSA）向独立组网（SA）演进的重要一步，VoNR能够支持运营商无需依赖LTE语音（VoLTE）或LTE锚点，即可提供高质量语音服务。
2020年2月，高通宣布一系列全新的先进5G技术演示，充分展现公司强大的5G技术路线图，并进一步强化公司研发和演示突破性技术的传统。这些演示包括：先进的5G大规模MIMO OTA测试网络，5G广域技术演进，户外毫米波OTA测试网络下的真实体验，5G移动毫米波技术的演进，未来的5G工厂，室内5G网络下的精准定位以及5G NR C-V2X。这些演示还展现了高通在赋能全球移动生态系统和新兴垂直行业、支持下一代服务和业务模式、助力创造全新用例和全新体验方面的强劲实力。
2020年4月，中兴通讯联合高通在西安试验基地共同实现了700MHz商用产品新空口承载语音（5G VoNR）通话。本次通话基于3GPP Release 15规范，在700MHz频段（n28）上进行，采用中兴通讯的5G新空口基站以及搭载了高通骁龙5G调制解调器及射频系统的智能手机形态的5G测试终端，测试验证显示700MHz端到端VoNR语音接入功能完善、通话效果良好，为下一步700MHz大规模商用建设奠定了坚实的产业基础。
2020年6月17日，高通公司发布了新的5G芯片组产品骁龙690。这是该公司在6系列芯片中首个支持5G的版本，预计搭载该产品的设备将在2020年下半年投入市场。
这意味着，消费者有望以更低的价格获得5G手机。高通公司总裁安蒙（Cristiano Amon）通过一段视频介绍称，6系列是“for everyone”（对每一个人）。进入4G时代，高通曾将芯片产品重新分类，800系列定位为旗舰高端，其他不同系列对应不同的技术和价格段。此次发布的690只支持6GHz以下的5G版本，也不支持毫米波标准。

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