物联网 - Qualcomm
骁龙5G调制解调器及射频系统
高通通过提供全球首款集成调制解调器、射频收发器和射频前端的商用芯片组解决方案，支持OEM厂商快速开发先进的5G终端。2019年9月，高通将上述差异化的解决方案统一命名为：骁龙5G调制解调器及射频系统，这一命名标志着5G终端设计模式向系统级解决方案的明确转变，系统级解决方案对于提供高性能5G和实现规模化赋能至关重要 。
骁龙5G调制解调器及射频系统专为应对最艰巨的5G挑战而设计，比如移动毫米波、5G能效和设计简便性，进而支持5G在全球范围内跨多个细分产品领域的快速普及，包括智能手机、固定无线接入、5G PC、平板电脑、移动热点、XR终端和汽车 。
由于高通自身拥有整个系统的所有关键组件，所以可在系统的所有子组件层面协同设计硬件和软件，通过利用调制解调器的智能化进行先进技术的创新和技术优化。这些创新包括实现移动5G毫米波、5G增程毫米波CPE、可支持最优上行链路吞吐量同时满足传输上限的Smart Transmit技术、可实现出色接收能效的5G PowerSave、可实现出色传输能效与网络性能的宽带包络追踪、具有更广覆盖范围与更长电池续航的高效的高功率用户设备（HPUE）解决方案、5G多SIM卡、可调谐的多天线管理系统，以及支持更高吞吐量、更高通话可靠性、更广网络覆盖范围的Signal Boost动态天线调谐 。
骁龙X50 5G调制解调器及射频系统
2016年10月，高通推出骁龙X50 5G调制解调器，成为首家发布商用5G调制解调器解决方案的公司。 [60] 骁龙X50调制解调器支持在6 GHz以下和多频段毫米波频谱运行，通过单芯片支持2G/3G/4G/5G多模功能，通过4G和5G网络的同时连接带来强劲移动表现。骁龙X50 5G调制解调器系列建立在高通下一代无线技术开发、促进和推动3GPP标准化进程的长期领先优势之上。
2018年7月，高通推出全球首款面向移动终端的全集成5G NR毫米波及6GHz以下射频模组，可与骁龙X50配合，提供从调制解调器到天线且跨频段的多项功能，并支持紧凑封装尺寸，助力5G大规模商用。 [62] 2018年10月，高通宣布推出体积减小25%的全球5G NR毫米波天线模组，满足制造商对于终端尺寸的严苛要求，为OEM厂商带来更高的设计导入灵活性。
骁龙X50是高通早在2016年就推出的第一代5G产品，旨在协助运营商尽快开展5G试验和部署，并支持厂商尽早打造自己的5G终端。 骁龙X50对整个行业的5G发展及5G测试、认证、商用进程的推进都发挥了巨大推动作用。全球绝大多数主流设备供应商的互操作测试、绝大部分运营商的实验室和现网测试以及绝大多数OEM厂商的5G终端产品开发都基于这款芯片完成。
骁龙X55 5G调制解调器及射频系统
2019年2月，高通推出其第二代5G调制解调器——骁龙X55，面向全球5G部署设计，支持毫米波及6GHz以下频段、TDD及FDD运行模式、SA及NSA网络部署；并支持4G和5G的动态频谱共享，允许运营商可在特定蜂窝小区同一频谱上支持5G和LTE两种终端，从而显著提升运营商网络部署的灵活度。骁龙X55采用7纳米制程工艺，单芯片支持5G到2G多模，可支持最高达7Gbps的5G下载速度和最高达2.5Gbps的Cat 22 LTE下载速度。
同时，高通还推出了面向5G多模移动终端的第二代射频前端（RFFE）解决方案，这是一套完整的、可与骁龙 X55 5G调制解调器搭配使用的射频解决方案，通过完整的从调制解调器到天线解决方案支持全部主要频谱类型和频段，扩大全球5G部署格局。第二代5G射频前端解决方案包括QTM525毫米波天线模组、全球首款5G 100MHz包络追踪解决方案QET6100、集成式5G/4G功率放大器（PA）和分集模组系列以及QAT3555 5G自适应天线调谐解决方案。
骁龙X60 5G调制解调器及射频系统
2020年2月，高通推出第三代5G调制解调器到天线的解决方案——骁龙X60 5G调制解调器及射频系统，旨在大幅提升全球5G性能标杆。
高通骁龙X60采用了全球首个采用5纳米工艺制程的5G基带芯片，同时也是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段。该解决方案为运营商提供了包括重新规划LTE频谱在内的广泛5G部署选项和能力，帮助运营商有效提高平均网络速率，加速5G扩展。该解决方案能够实现最高达7.5Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度。与不支持载波聚合的解决方案相比，独立组网（SA）模式下的6GHz以下频段的载波聚合能够实现5G SA峰值速率翻倍。骁龙X60通过支持所有主要频段、部署模式、频段组合，以及5G VoNR能力，将加速5G网络部署向SA的演进。
此外，骁龙X60还将搭配全新的高通QTM535毫米波天线模组，该模组旨在实现出色的毫米波性能。QTM535作为高通第三代面向移动化需求的5G毫米波模组产品，较上一代产品具有更紧凑的设计，支持打造更纤薄、更时尚的智能手机。
骁龙X65和骁龙X62 5G调制解调器及射频系统
2021年2月9日，高通技术公司发布骁龙X65 5G调制解调器及射频系统（骁龙X65）——第4代5G调制解调器到天线的解决方案。它是全球首个支持10Gbps 5G速率和首个符合3GPP Release 16规范的调制解调器及射频系统 [280] ，该系统旨在通过媲美光纤的无线性能支持市场上最快的5G传输速度，并充分利用可用频谱实现极致的网络灵活性、容量和覆盖。
旗舰级骁龙X65 5G调制解调器及射频系统的关键创新包括：可升级架构、第4代高通QTM545毫米波天线模组、全球首创AI天线调谐技术、下一代功率追踪解决方案、最全面的频谱聚合、高通5G PowerSave 2.0、高通Smart Transmit 2.0。
骁龙X65调制解调器及射频系统的上述创新以及其它诸多性能提升，旨在通过更快的蜂窝通信速度、更广的网络覆盖以及全天电池续航，提供卓越的5G体验。骁龙X65将支持新一代顶级智能手机，并支持5G扩展至PC、移动热点、工业物联网、固定无线接入和5G企业专网等细分领域。
高通技术公司还在骁龙X65基础上推出了一款可广泛使用的产品——骁龙X62 5G调制解调器及射频系统。骁龙X62是面向移动宽带应用的5G调制解调器到天线的解决方案，可支持数千兆比特的下载速度。
骁龙移动平台
骁龙（Snapdragon）是高通公司（Qualcomm）推出的高度集成的“全合一”移动处理器系列平台，覆盖入门级智能手机乃至高端智能手机、平板电脑以及下一代智能终端。2012年2月20日，高通正式将Snapdragon系列处理器的中文名称定为“骁龙”。2017年，高通宣布将“骁龙处理器”更名为“骁龙移动平台”，使其更符合兼具“硬件、软件和服务”等多种技术的集大成者的形象，涵盖到高通的应用处理器、射频前端、快速充电、Wi-Fi、音频、指纹识别等各领域的先进技术。高通的骁龙移动平台是业界领先的全合一、全系列智能移动平台，具有高性能、低功耗、智能化以及全面的连接性能，可为移动终端带来先进的人工智能（AI）、拍摄、游戏以及沉浸式影像和音频体验。
骁龙8系移动平台
骁龙888 Plus移动平台
2021年6月28日，高通技术公司宣布推出全新骁龙888 Plus 5G移动平台，即骁龙888旗舰移动平台的升级产品。凭借强劲性能、超快速度和顶级连接，骁龙888 Plus正助力移动终端提供旗舰级的智能娱乐体验，包括AI加持的游戏、流传输、影像等。该平台支持完整的Snapdragon Elite Gaming特性，能够提供超流畅的操控响应、色彩丰富的HDR图形画质和移动端首创的端游级特性。与骁龙888相比，骁龙888 Plus集成的高通Kryo 680 CPU，超级内核主频高达3.0GHz，此外，其支持的第6代高通AI引擎的算力高达每秒32万亿次运算（32 TOPS），AI性能提升超过20%。
骁龙888移动平台
在2020骁龙技术峰会期间，高通宣布推出全新高通骁龙888 5G旗舰移动平台。
连接方面：骁龙888是全球最先进的5G平台，同时还通过支持Wi-Fi 6和蓝牙音频提供增强的移动体验。其集成的第三代5G调制解调器及射频系统——骁龙X60支持5G Sub-6GHz载波聚合和毫米波，能够提供高达7.5Gbps全球最快的商用5G网络速度。通过支持几乎全球所有主要网络，该调制解调器及射频系统还支持出色的网络覆盖，包括利用动态频谱共享（DSS）技术实现全国范围的5G网络覆盖。骁龙888还支持全球5G多SIM卡功能，从而实现国际漫游、在一部手机上同时管理个人和工作号码，并优化每月套餐资费。此外，该平台采用了近期推出的高通FastConnect 6900移动连接系统，能够提供移动Wi-Fi业界最快的Wi-Fi 6速度（高达3.6Gbps），并且支持Wi-Fi 6E的全新6GHz频段。通过支持蓝牙5.2、蓝牙双天线、高通aptX套件、广播音频和先进的调制及编码技术优化，FastConnect 6900移动连接系统还能够提供清晰、可靠且响应迅速的全新蓝牙音频体验。
AI方面：骁龙888在AI架构方面实现了重大突破。整体全新设计的第六代高通AI引擎包括了全新高通Hexagon 780处理器，将AI与专业影像、个人语音助手、顶级游戏、极速连接和更多功能进行结合，赋能顶级移动体验。骁龙888能够提供业界领先的能效和性能，每瓦特性能较前代平台提升高达3倍，并实现每秒26万亿次运算（26 TOPS）的强大算力。第二代高通传感器中枢集成的专用低功耗AI处理器能够利用情境感知，并结合来自5G、Wi-Fi和蓝牙等新增的数据源，支持如屏幕唤醒、抬手亮屏、用户活动识别、语音事件检测等用例，进一步增强该平台的性能。此外，全新高通AI引擎Direct软件为开发者提供灵活性，支持其开发的下一代终端侧AI应用能够高效运行。
影像方面：骁龙888让移动终端成为支持专业级成像质量的相机。凭借全新Qualcomm Spectra 580 ISP，骁龙888是首款支持三ISP的骁龙移动平台，能够以每秒处理27亿像素的速度，支持三个摄像头的并发拍摄。用户还可以通过120fps捕捉超高速运动状态的高分辨率图像，或同时拍摄三个4K HDR视频。计算HDR赋能的全新4K HDR视频拍摄实现了色彩、对比度和画面细节方面的显著提升。Qualcomm Spectra 580 ISP还首次采用全新低光架构，即使在近乎黑暗的环境中，也能拍摄出更加明亮的照片。此外，骁龙888还支持10-bit色深HEIF格式拍摄，让用户能够捕捉超过10亿色的照片。
游戏方面：骁龙888支持完整的高通Snapdragon Elite Gaming特性。利用一系列端游级特性，用户能够享受最高HDR图形品质的超流畅游戏体验。骁龙888是首款在移动端支持可变分辨率渲染（Variable Rate Shading）的移动平台。与前代产品相比，该特性不仅使游戏渲染性能提升高达30%，以支持迄今为止移动端上最具沉浸感的游戏体验外，还能够提升能效。高通Game Quick Touch将触控响应速度提升20%，在显著降低触控时延的同时，还为多人游戏带来先发优势。利用5G和Wi-Fi 6支持的高速率、低时延，职业玩家可以在全球顶级赛事中集结并展开实时对战。
性能方面：骁龙888在主要架构方面实现了一系列提升。它采用了最先进的5纳米工艺制程，能够提供突破性的性能和出色的能效。高通Kryo 680CPU的整体性能提升高达25%，支持高达2.84GHz的主频，同时是首个基于Arm Cortex-X1打造的商用CPU子系统。高通Adreno 660 GPU实现了迄今为止最显著的性能提升，图形渲染速度较前代平台提升高达35%。更重要的是，Kryo 680和Adreno660能够提供持续稳定的高性能，这是骁龙移动平台一直以来的优势。
安全方面：骁龙888支持诸多安全措施保护终端侧用户数据的隐私，包括高通安全处理单元、高通可信执行环境，并支持高通无线边缘服务——骁龙移动平台可针对应用和服务与该云服务进行交互，以实时评估终端及无线连接的安全性，从而打造安全的移动体验。骁龙888支持全新Type-1 Hypervisor，能够以全新方式在同一终端上，在不同应用和多个操作系统之间进行数据的保护和隔离。此外，通过与Truepic展开合作，骁龙888能够拍摄符合CAI（Content Authenticity Initiative）标准、拥有加密印记的照片。CAI是一项由Adobe倡导的开放标准，用于验证数字内容来源。
骁龙870移动平台
2021年1月19日，高通技术公司宣布推出高通骁龙870 5G移动平台，即骁龙865 Plus移动平台的升级产品，其采用了增强的高通Kryo 585 CPU，超级内核主频高达3.2GHz。得益于高通Snapdragon Elite Gaming支持的极速体验、真正面向全球市场的5G Sub-6GHz和毫米波以及超直观的AI特性，全新骁龙870旨在提供全面提升的性能，从而带来更出色的游戏体验。
骁龙865移动平台
2019年12月，高通在骁龙年度技术峰会上推出高通骁龙865移动平台，为下一代旗舰终端提供最佳5G移动体验。 [70]
凭借业界领先的高通骁龙X55 5G调制解调器及射频系统，骁龙865可以提供高达7.5 Gbps的峰值速率，不仅超越绝大多数有线连接所能提供的速率还将变革移动体验。领先的第5代高通人工智能引擎AI Engine和全新高通传感器中枢（Sensing Hub）旨在带来比以往平台更智能、更个性化的体验。得益于Qualcomm Spectra 480 ISP支持的极速十亿像素级处理能力——高达每秒20亿像素处理速度，骁龙865为移动终端的照片和视频拍摄提供了全新特性。此外，全新高通Snapdragon Elite Gaming支持一系列面向端游级别体验和极致逼真图形性能而设计的新特性，让玩家可以在骁龙终端上展开最高水平的游戏竞技。强大的CPU和GPU为下一代旗舰终端提供了出色的处理能力，其中新一代高通 Kryo 585 CPU的性能提升高达25%，全新高通 Adreno 650 GPU的整体性能较前代平台提升25%。在骁龙865的支持下，用户能够以前所未有的方式尽情游戏、拍摄、进行多任务处理及实现无线连接。
- 连接方面，其结合的骁龙X55 5G调制解调器及射频系统是全球首款商用的调制解调器到天线的完整5G解决方案，旨在带来一致的、超高速率的连接——可支持高达7.5 Gbps的峰值速率。该5G全球解决方案支持所有关键地区和主要频段，包括毫米波以及6 GHz 以下TDD和FDD频段。此外，它还支持非独立（NSA）和独立组网（SA）模式、动态频谱共享（DSS）、全球5G漫游，并支持多SIM卡。
- 在Wi-Fi 6性能和蓝牙音频体验方面，骁龙865通过骁龙FastConnect 6800移动连接子系统对其进行了重新定义。除了对aptX Adaptive和骁龙 TrueWireless Stereo Plus的支持，骁龙865新引入的骁龙aptX Voice让其成为首款以无线方式支持蓝牙超宽带语音（SWB- Super Wide Band）的移动平台，不仅可以带来全新水平的清晰音质，还能为无线耳机和耳塞提供更低时延、更长电池续航和更高链路稳定性。
- 处理性能方面，骁龙865强大的CPU和GPU为下一代旗舰终端提供了出色的处理能力，其中新一代骁龙Kryo 585 CPU的性能提升高达25%，全新骁龙Adreno 650 GPU的整体性能较前代平台提升25%。
- AI性能方面，骁龙865采用第五代高通人工智能引擎AI Engine和全新高通传感器中枢，能够带来比以往平台更智能、更个性化的体验。第五代人工智能引擎AI Engine可实现高达每秒15万亿次运算（15 TOPS），AI性能是前代平台的2倍。
- 拍摄方面，得益于高通Spectra 480 ISP处理速度高达惊人的每秒20亿像素，为移动终端的照片和视频拍摄提供了全新特性，用户可以拍摄拥有10亿色的4K HDR视频，也可以拍摄8K视频，亦或捕捉高达2亿像素的照片。
- 游戏方面，全新高通Snapdragon Elite Gaming支持一系列面向端游级别体验和极致逼真图形性能而设计的新特性，让玩家可以在骁龙终端上展开最高水平的游戏竞技。在骁龙865的支持下，用户能够以前所未有的方式尽情游戏、拍摄、进行多任务处理及实现无线连接。
自骁龙865移动平台在2019年12月发布之后，截至2020年2月，已有超过70款采用骁龙865的5G终端设计已发布或正在开发中；搭载骁龙8系移动平台已发布或正在开发中的终端设计已经超过1750款。 [72] 截至2020年2月，已宣布的以及即将发布的搭载骁龙865移动平台的智能手机包括：黑鲨游戏手机3、FCNT arrows 5G、iQOO 3、拯救者电竞手机、努比亚红魔5G、OPPO Find X2、Realme真我X50 Pro 5G、Redmi K30 Pro、华硕ROG游戏手机3、三星Galaxy S20、S20+和S20 Ultra、夏普AQUOS R5G、索尼Xperia 1 II、vivo APEX 2020 概念机、小米10*和小米 10 Pro、华硕ZenFone 7、中兴Axon 10s Pro等等。
拍摄三张不同照片。该平台采用全新低光架构，可在任何光线条件下提供专业品质图像。用户还可以利用HDR10+视频拍摄功能捕捉媲美专业水平的超过10亿色照片。计算HDR赋能的全新4K HDR视频拍摄实现了色彩、对比度和画面细节方面的显著提升，从而带来精美的照片。
AI：骁龙780G搭载的第六代高通AI引擎包括了高通Hexagon 770处理器，可实现高达每秒12万亿次运算（12 TOPS），AI性能是前代平台的2倍。几乎所有连接、视频通话和语音通话都由AI加持，从而实现了基于AI的噪音抑制，以及基于AI的更出色的语音助手交互等用例。第二代高通传感器中枢集成的专用低功耗AI处理器能够支持音频处理，进一步增强了该平台的性能。
游戏：经过整体优化的骁龙780G支持部分高通Snapdragon Elite Gaming特性。凭借诸多首次在移动端实现的特性，该平台能够支持GPU驱动更新、超流畅游戏体验和True 10-bit HDR游戏等端游级特性。Snapdragon Elite Gaming让全球手游玩家能够轻松畅玩所有头部3A游戏。同时骁龙780G支持的这些精选特性，将推动OEM厂商开发支持下一代游戏体验的终端，也让更多消费者能够畅享下一代游戏。
连接：骁龙780G还采用优化的骁龙X53 5G调制解调器及射频系统，Sub-6GHz频段峰值下载速度达到3.3Gbps。该平台首次将骁龙888所支持的顶级Wi-Fi 6和蓝牙音频特性引入骁龙7系，其中包括近期推出的高通Snapdragon Sound技术。通过高通FastConnect 6900移动连接系统，骁龙780G能够支持前所未有的数千兆比特级Wi-Fi 6速度（高达3.6Gbps）、VR级低时延和稳健的容量。不仅如此，伴随6GHz频谱在全球范围取得的积极进展，骁龙780G对于Wi-Fi 6E的支持，也进一步将上述先进特性组合拓展至强大的6GHz频段。此外，高通Snapdragon Sound技术套件为高通技术公司的先进音频特性及系统级优化提供认证，可实现全新的端到端聆听体验。
骁龙778G移动平台
2021年5月19日，高通技术公司宣布推出全新高通骁龙778G 5G移动平台，获得生态系统广泛采用。
影像：骁龙778G支持三ISP，可同时拍摄三张照片或三个视频，包括广角、超广角和变焦。用户可以同时通过三个镜头进行视频录制，不仅每个镜头可以捕捉最佳效果，还能自动将三个画面合成为一支专业品质的视频。用户还可以如专业摄影师一般拍摄4K HDR10+视频，捕捉超过10亿色。骁龙778G还支持单帧逐行HDR图像传感器，从而用户可以利用计算HDR赋能的视频拍摄，获得色彩、对比度和画面细节方面的显著提升。
AI：骁龙778G支持全新的第六代高通AI引擎包括高通Hexagon 770处理器，可带来高达12 TOPS的算力，性能较前代平台实现翻番，且每瓦特性能得到提升。目前，AI为几乎所有的连接体验、视频通话和语音通话提供加持，比如基于AI的噪音抑制、更出色的基于AI的影像用例等。第二代高通传感器中枢集成的专用低功耗AI处理器能够支持情境感知用例，进一步增强了该平台的性能。
游戏：该平台支持部分高通Snapdragon Elite Gaming特性，包括可变分辨率渲染（VRS）和高通Game Quick Touch，目前这两项特性已在骁龙7系平台中实现支持。凭借高通Adreno 642L GPU，VRS让开发者能够在不同的游戏场景中指定和分组被着色的像素，以减少GPU的工作负载，从而在保持画面最高的视觉逼真度的同时降低功耗。高通Game Quick Touch将触控响应速度提升20%，降低触控时延的同时，带来专业级游戏体验。
连接：骁龙778G集成骁龙X53 5G调制解调器及射频系统，可为全球更多用户带来毫米波和Sub-6GHz频段5G连接能力。通过高通FastConnect 6700移动连接系统，骁龙778G支持数千兆比特级的Wi-Fi 6速度（高达2.9Gbps）和4K QAM，并在5GHz和6GHz频段支持160MHz信道。此外，由高通技术公司认证的高通Snapdragon Sound技术套件采用先进的音频特性及系统级优化，可实现全新的端到端聆听体验。凭借蓝牙5.2、极速的Wi-Fi 6/6E和5G连接，骁龙778G能够为游戏、分享和视频通话等场景带来低时延表现。
性能：骁龙778G采用先进的6纳米工艺制程，能够提供出色的性能和能效。高通Kryo 670 CPU整体性能提升高达40%。Adreno 642L GPU的图形渲染速度较前代平台提升高达40%。
骁龙765/765G移动平台
2019年12月，高通在骁龙年度技术峰会上宣布在骁龙7系移动平台支持5G，并推出骁龙765/765G移动平台，推动5G在2020年成为主流。 [74] 通过集成第2代高通骁龙5G调制解调器及射频系统、第5代高通人工智能引擎AI Engine，全新骁龙765和骁龙765G旨在提供业界领先的移动体验，包括多摄像头智能拍摄、突破性的娱乐与高速游戏体验，同时还保持出色的电池续航。
- 端到端5G连接：骁龙765集成骁龙X52 5G调制解调器及射频系统，峰值下载速率高达3.7 Gbps，上传速率达到1.6 Gbps，实现了面向全球用户的网络覆盖，还拥有全天电池续航。骁龙765专为在全球范围内广泛支持5G多模连接而设计，其可支持所有关键地区和主要频段，包括5G毫米波和6 GHz以下频段、5G独立（SA）和非独立（NSA）组网模式、TDD和FDD以及动态频谱共享（DSS）、全球5G漫游，并支持多SIM卡。
- 第五代AI Engine：骁龙765搭载了全新第五代人工智能引擎AI Engine，拍摄、音频、语音和游戏等移动体验均实现提升。骁龙765搭载的人工智能引擎AI Engine中的全新高通Hexagon 张量加速器的处理速度较前代产品提升至2倍。此外，全新低功耗Sensing Hub让终端能够情境感知语音指令，且不消耗更多电量。
- 多摄像头智能拍摄：骁龙765的多摄像头智能拍摄为用户提供了长焦、广角和超广角镜头，用户无需任何附加设备即可创作出精美照片。同时，骁龙765还可拍摄超过10亿色的4K HDR视频。
- 娱乐体验：骁龙765支持极速下载和无缝流传输4K HDR视频，在离线状态下，终端侧AI处理也能将标准品质的视频转化为用户在4K视频上能感受到的生动、震撼的视觉效果。此外，高通aptX Adaptive音频可在高清模式和低时延模式之间自动切换，有效减少了声画不同步问题。
- 性能增强：全新高通Kryo 475主频高达2.3GHz，同时先进的高通Adreno 620 GPU实现了高达20%的性能提升，可以支持流畅游戏、视频渲染等特性。高通Quick Charge AI能够将电池充电寿命比原来增加多达200天，并且其支持终端以峰值速度充电，让用户能够快速回到喜爱的数字娱乐内容中。
- 骁龙765G：骁龙765G不仅拥有强大的5G和AI特性，还支持部分高通骁龙Elite Gaming特性，从而实现极致的游戏性能。骁龙765G基于骁龙765而打造，其AI性能高达每秒5.5万亿次运算（5.5 TOPS），在增强的Adreno GPU的支持下图形渲染速度提升达10%，面向特定游戏的扩展和优化、更流畅的游戏体验，支持真正的10-bit HDR。 [75]
在2019年12月发布后不到半年时间内，已经有Redmi K30 5G、OPPO Reno3 Pro、realme 真我 X50、vivo Z6、中兴天机Axon 11等搭载了骁龙765G移动平台的手机大规模集中上市 [76] ，为消费者带来更多价格更亲民的终端选择，也大大提升了5G终端的市场热度。
Wi-Fi
高通在Wi-Fi领域已有十余年的研发投入，自2015年到2020年初出货超过40亿颗Wi-Fi芯片。高通能够提供从路由器到移动终端的“端到端”Wi-Fi 6解决方案：面向手机侧，高通推出了集成式先进连接子系统FastConnect；在AP/网络侧，高通发布了第二代Wi-Fi 6网络解决方案——高通 Networking Pro系列平台 [77] ：
手机侧：集成式连接子系统FastConnect
FastConnect是高通的集成式先进连接子系统，包括骁龙移动与计算平台中的Wi-Fi、蓝牙和其它非蜂窝连接技术。 [78]
FastConnect 6900和FastConnect 6700移动连接系统
2020年5月，高通技术公司宣布推出移动连接系统的旗舰产品组合——全球领先的Wi-Fi 6E解决方案。基于领先的Wi-Fi 6和蓝牙音频技术特性而打造，高通FastConnect 6900和高通FastConnect 6700移动连接系统是目前业界速度最快的移动Wi-Fi解决方案（高达3.6Gbps），同时其支持的VR级低时延和尖端蓝牙技术能够帮助打造沉浸式音频体验，满足传统和新兴低功耗音频用例的需求。全新产品组合将Wi-Fi 6的先进特性扩展至6GHz频段。
Wi-Fi速度：FastConnect 6900是目前业界移动Wi-Fi解决方案中最快速的Wi-Fi 6解决方案——高达3.6Gbps。FastConnect 6700可以带来近3Gbps的卓越峰值速率。
差异化特性帮助上述FastConnect系统实现性能提升，包括：业界首创的高通4K QAM（2.4GHz、5GHz、6GHz）先进调制技术，在全部可支持频段将最高QAM速率从1K提升至4K，进而增强游戏体验和超高清流传输能力；在5GHz和6GHz频段支持160MHz信道，显著提升吞吐量、同时减少拥堵。通过在包括6GHz频段实现独特的4路双频并发特性，FastConnect 6900可提供额外的性能提升。 [293]
2019年8月，高通推出下一代Wi-Fi 6高通FastConnect 6800子系统。 [79] 该解决方案是首批获得Wi-Fi联盟Wi-Fi CERTIFIED 6认证的产品之一。它完整支持Wi-Fi 6创新特性，包括上下行正交频分多址（UL/DL OFDMA），上下行多用户并行的多进多出（UL/DL MU-MIMO），2.4GHz/5GHz 1024-QAM调制方式，8路数据流探测（8-stream sounding），目标唤醒时间（TWT）和WPA3协议。
FastConnect 6800移动连接子系统还拥有其独特的差异化技术点：第一，2*2+2*2双频并发，与不支持该特性的产品相比，FastConnect 6800能够将实际有效吞吐量提升一倍，并带来更低时延，更好地同时发挥2.4GHz覆盖范围广和5GHz干扰少的优势；第二，8*8数据流探测，相较于只支持4路探测的方案，FastConnect 6800可明显提升网络容量，并在多终端用户场景下让每单一终端获得更高的速率；第三，2.4GHz/5GHz 1024-QAM调制方式，相对于市面上大部分厂商只是升级了5GHz频段的调制方式而2.4GHz还是保持在256-QAM甚至64-QAM，高通在两个频段都支持到了最高调制方式，使得在干净环境近距离连接时的最大吞吐量提升约25%，同时FastConnect 6800在2.4GHz默认支持40MHz带宽，所以支持的最大空口速率高达574Mbps。
AP/网络侧：高通Networking Pro系列平台
全新Wi-Fi 6E网络平台产品组合
2020年5月，高通技术公司宣布推出四款支持Wi-Fi 6E的全新高通专业联网平台（Networking Pro），将Wi-Fi 6的关键特性组合扩展至6GHz频段，该系列平台可以提供数千兆比特速度、高带宽以及对低时延网络容量的提升。
全新平台引入了高通三频Wi-Fi 6技术，即可在2.4GHz、5GHz和6GHz的三个频段同时工作。通过在突破性的16路数据流Wi-Fi 6E配置中支持全部网络容量，高通专业联网平台成为业界率先支持多达2,000个并发用户的平台，为行业树立了可扩展性和性能的新标杆。设备制造商可以从四款可扩展的Wi-Fi 6E平台进行选择，并针对不同应用场景开发产品，包括家庭Wi-Fi网状系统以及针对公司、大型公共场所和园区网络的企业级接入点。
第二代高通专业联网平台系列平台共涵盖四个层级，旨在通过统一的平台架构为设备厂商提供最大的灵活性。每一款平台均充分利用了高通技术公司完整的Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E特性。四款平台包括：
- 高通1610专业联网平台：支持高达16路数据流的Wi-Fi 6及Wi-Fi 6E连接，采用主频为2.2GHz的四核A53处理器，8x8数据流支持更多的用户接入容量，峰值速度达10.8Gbps。
- 高通1210专业联网平台：支持高达12路数据流的Wi-Fi 6及Wi-Fi 6E连接，采用主频为2.2GHz的四核A53处理器，峰值速度达8.4Gbps。
- 高通810专业联网平台：支持高达8路数据流的Wi-Fi 6及Wi-Fi 6E连接，采用主频为1.8GHz的四核A53处理器，峰值速度达6.6Gbps。
- 高通610专业联网平台：支持高达6路数据流的Wi-Fi 6及Wi-Fi 6E连接，采用主频为1.8GHz的四核A53处理器，峰值速度达5.4Gbps。
第二代Wi-Fi 6网络解决方案
2019年8月，高通推出第二代Wi-Fi 6网络解决方案——高通Networking Pro系列平台，旨在为最广泛的应用提供极致的Wi-Fi 6连接体验。 [81] 高通Networking Pro系列平台通过基于OFDMA和MU-MIMO技术的多用户算法实现了灵活的配置、强大的网络处理能力和确定性资源分配，让该系列平台广受欢迎并被超过200款已出货或正在开发中的产品设计所广泛采用（数据截至2020年初）。采用该系列平台进行商用部署的产品组合广泛覆盖企业级和家庭场景，并且在很多场景下，这些产品都搭配高通骁龙X55 5G调制解调器及射频系统使用，组成突破性的平台面向下一代固定无线接入的宽带CPE产品。
高通Networking Pro系列平台具有差异化的技术特性：第一，对2.4GHz和5GHz频段上下行MU-MIMO的支持，对于网络传输效率与用户体验的提升都非常大；第二，在2.4GHz和5GHz频段支持上下行OFDMA，通过对上下行OFDMA的支持，可在5GHz频段上的80MHz信道上同时支持多达37个用户数据包的并发，可达其他产品的2倍；第三，8*8数据流产品，在5GHz频段支持8路数据流的Wi-Fi 6连接，配合2.4GHz频段的配置，可支持最高达12路数据流，最大化网络容量，支持更多终端与网络连接。
- 高通Networking Pro系列平台涵盖四个层级，旨在为设备厂商带来最大的灵活性。每个平台均充分利用了高通Wi-Fi 6的全部差异化特性，可以提供差异化的特性、应用规模和计算能力：
- 高通Networking Pro 1200平台（支持高达12路空间数据流的Wi-Fi 6连接，采用主频高达2.2GHz的四核A53处理器）
- 高通Networking Pro 800平台（支持高达8路空间数据流的Wi-Fi 6连接，采用主频高达1.4GHz的四核A53处理器）
- 高通Networking Pro 600平台（支持高达6路空间数据流的Wi-Fi 6连接，采用主频高达1.0GHz四核A53处理器）
- 高通Networking Pro 400平台（支持高达4路空间数据流的Wi-Fi 6连接，采用主频高达1.0GHz四核A53处理器）
2022年2月28日，高通于巴塞罗那MWC推出全球首款Wi-Fi7解决方案与FastConnect 7800蓝牙连接系统。
最新的Wi-Fi7解决方案利用 5GHz 和 6GHz Wi-Fi 连接，为大家带来了极致容量和持续极低时延。高通 FastConnect 7800 支持高达 5.8Gbps 的峰值速度和低于 2ms 的延时，缩短设备配对时间，增加连接范围。
AI
随着5G赋能的万物互联时代的到来，为了解决海量数据带来的挑战以及应对隐私和安全隐患，智能将分布到构成无线边缘的海量终端上。这就需要智能手机、汽车、传感器和其它联网终端具备内置的智能化，这样它们才能够独立地理解、推理并采取行动，处理低熵数据并且仅在必要时向云传回相关内容。从低功耗处理和感知功能，到安全解决方案和连接技术——高通已拥有进行无线边缘变革以及规模化高效运行终端侧AI所需的技术。
基于其移动生态系统领导力，高通能够通过搭载骁龙移动平台的终端，规模化地提供高能效、高集成的终端侧解决方案，为消费者带来更多益处。 [85] 高通的AI芯片支持完整的从云到端的AI解决方案。在5G网络的加持下，终端设备的终端侧AI运算能力可以与云端的AI运算能力得到更加合理的搭配与协作，令AI实现真正意义上的“触手可及”。 [86]
终端侧AI产品
高通在AI领域的投入开始于10多年前。2007年，高通启动首个AI项目。之后，高通对于AI的研究成果逐步落地到产品侧，先后推出多代基于骁龙平台的人工智能引擎AI Engine。
2018年2月，高通推出人工智能引擎AI Engine。该人工智能引擎AI Engine由多个硬件与软件组成，以加速终端侧人工智能用户体验在部分高通骁龙移动平台上的实现。其核心软件构成包括：
- 骁龙神经处理引擎（Neural Processing Engine，NPE）软件框架让开发者可为实现所需的用户体验，轻松选择最适宜的骁龙内核，包括Hexagon向量处理器、Adreno GPU和Kryo CPU，并加速其终端侧人工智能用户体验的实现。骁龙神经处理引擎支持Tensorflow，Caffe和Caffe2框架，以及ONNX（Open Neural Network Exchange）交换格式，在多个骁龙平台和操作系统上，为开发者提供更大灵活性和更多选择。
- 随Google Android Oreo发布的Android NN API，让开发者能通过Android操作系统直接访问骁龙平台。骁龙845将率先支持Android NN。
- Hexagon Neutral Network（NN）库让开发者可直接将人工智能算法在Hexagon向量处理器上运行。为基础性的机器学习模块提供了优化的部署，并显著加速诸如卷积、池化和激活等人工智能运行。
2020年12月，高通推出的骁龙888在AI架构方面实现了重大突破。整体全新设计的第六代高通AI引擎包括了全新高通Hexagon 780处理器，将AI与专业影像、个人语音助手、顶级游戏、极速连接和更多功能进行结合，赋能顶级移动体验。骁龙888能够提供业界领先的能效和性能，每瓦特性能较前代平台提升高达3倍，并实现每秒26万亿次运算（26 TOPS）的强大算力。第二代高通传感器中枢集成的专用低功耗AI处理器能够利用情境感知，并结合来自5G、Wi-Fi和蓝牙等新增的数据源，支持如屏幕唤醒、抬手亮屏、用户活动识别、语音事件检测等用例，进一步增强该平台的性能。此外，全新高通AI引擎Direct软件为开发者提供灵活性，支持其开发的下一代终端侧AI应用能够高效运行。
2019年12月，高通推出的骁龙865移动平台搭载了其第五代人工智能引擎AI Engine。第五代人工智能引擎AI Engine和全新AI软件工具包支持的出色性能，将助力打造最新水平的拍摄、音频和游戏体验。第五代人工智能引擎AI Engine可实现高达每秒15万亿次运算（15 TOPS），AI性能是前代平台的2倍。全新升级的高通Hexagon张量加速器是高通人工智能引擎AI Engine的核心，其TOPS性能是前代张量加速器的4倍，同时运行能效2提升35%。它可以为基于AI的实时翻译提供支持，即手机能够把用户语音实时翻译成外语文本和语音。除了高通人工智能引擎AI Engine，全新高通传感器中枢（Sensing Hub）让终端能够以极低功耗感知周围情境。高精度语音侦测确保备受青睐的语音助手能够清晰准确地接受用户指令，而增强的始终开启的传感器和智能声音识别进一步将情境感知AI提升至全新水平。不仅如此，高通神经处理SDK、Hexagon NN Direct和高通AI Model Enhancer工具也进行了升级，支持开发者以极高的自由度和灵活性打造更快响应、更智能的应用。
高通骁龙移动平台的人工智能引擎AI Engine能够有出色AI表现的关键，首先是高通在整合CPU、GPU、DSP、ISP、传感器中枢、安全处理单元、调制解调器甚至Quick Charge等一系列软硬件的全系统AI方面的优势，换句话说就是系统级设计的优势；其次，是人工智能引擎AI Engine采用了灵活的架构设计，能够满足不断变化的AI用例的需求；第三，就是在终端侧层面提高AI运算能效的努力，高通对高能效AI运算有着深刻的理解。由此，人工智能引擎AI Engine被打造成运算速度更快、运算精度更高、功耗更低、支持用例更多的AI运算平台，对于当前移动终端AI应用体验的提升，以及未来全场景智慧化服务的构建，都大有裨益。
云端AI产品
从云到端的同时，高通也在进行着从端到云的探索。 2019年4月9日，高通在旧金山举行的“AI Day”上，宣布进军云端AI市场，并推出面向云端AI推理计算的第一个专用加速器——高通Cloud AI 100。伴随该产品的发布，高通的技术从云端遍布至用户的边缘终端，以及云端和边缘终端之间的全部节点。
高通Cloud AI 100基于高通在信号处理和功效方面的技术积累，专为满足急剧增长的云端AI推理处理的需求而设计。高通Cloud AI 100的特性包括：与目前业界最先进的AI推理解决方案相比，每瓦特性能提升超过10倍；全新高能效芯片，专为处理AI推理工作负载而设计；7纳米制程工艺，支持更强大的性能和功耗优势；支持业界领先的软件栈，包括PyTorch、Glow、TensorFlow、Keras和ONNX。
汽车
高通从2002年就开始相关汽车技术研发的投入，基于在汽车领域超过15年的投入，全球超过1亿辆汽车采用高通汽车技术和解决方案。高通在全球车载信息处理和蓝牙解决方案领域排名第一；在新一代顶级车载信息娱乐系统方案领域排名第一，且已被多款于2020年开始量产的汽车采用。 [45] 全球最大的25家汽车制造商品牌中有19家采用了高通信息影音和数字座舱平台。 [96] 高通在汽车领域的布局集中在四大核心业务领域：车载信息处理和蜂窝车联网（C-V2X），数字座舱，云侧终端管理，先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）。
车载信息处理和蜂窝车联网（C-V2X）
高通不断拓展包括骁龙X5、X12和X16 LTE调制解调器在内的汽车无线解决方案产品组合，并于2019年2月推出骁龙汽车4G和5G平台，支持汽车制造商、一级供应商和路侧基础设施客户为下一代网联汽车开发更快、更安全的差异化产品。 [45] [98] 骁龙汽车4G和5G平台支持C-V2X直接通信，高精度多频全球导航卫星系统（HP-GNSS），以及射频前端功能以支持全球主流运营商的关键频段。骁龙汽车4G和5G平台旨在为丰富的车载体验提供支持，包括双卡双通（DSDA，由骁龙汽车5G平台支持）、车道级导航精度的高精定位、数千兆比特云连接、面向汽车安全的车对车（V2V）与车对路侧基础设施（V2I）通信以及大带宽低时延远程操作等，其中骁龙汽车5G平台符合Rel-15规范。
高通面向几乎各个档位车型，提供可扩展的先进Wi-Fi和蓝牙产品组合，包括：高通汽车Wi-Fi 6芯片QCA6696，汽车Wi-Fi 5和蓝牙组合芯片QCA6595AU，以及汽车Wi-Fi 5单MAC芯片QCA6574AU。
2017年至今，高通已经推出了全球首款面向C-V2X的高通 9150 C-V2X芯片组以及面向路侧单元（RSU）和车载单元（OBU）的完整C-V2X参考平台，并积极联合全球运营商、芯片厂商、汽车制造商等推动C-V2X的发展和普及。 2017年 9月，在C-V2X标准发布仅三个月后，高通就推出了全球首款面向C-V2X的高通9150 C-V2X芯片组，该产品是完全针对Rel-14版本的C-V2X直接通信做的优化。高通9150 C-V2X芯片组是业界最早完成的、最早宣布的C-V2X芯片，也是最早进行GCF测试的C-V2X芯片。 [102] 截至2020年1月，全球11家制造商已在其模组中采用高通9150 C-V2X芯片组；超过12家RSU厂商计划在其产品组合中采用上述模组。在高通9150 C-V2X芯片组的支持下，全世界超过10家一级供应商和汽车后市场OBU厂商已为其C-V2X产品上市准备就绪；众多系统集成商为C-V2X部署提供全球化的运营支持。 [103] 2020年1月，高通推出面向车载单元和路侧单元的高通C-V2X参考平台，支持车辆与路侧基础设施满足道路安全和交通类应用需求。高通C-V2X参考平台结合了C-V2X通信解决方案和计算性能，从而提供了完整的4G和5G无线通信以及C-V2X解决方案，进一步加快C-V2X车载系统和RSU在全球范围内的部署。
数字座舱
高通通过骁龙820A和602A汽车平台为汽车提供全新水平的计算性能， 于2019年1月推出第三代高通骁龙汽车数字座舱平台，包括面向入门级的Performance系列、面向中端的Premiere系列和超级计算平台Paramount系列，支持沉浸式图形图像多媒体、计算机视觉和AI等功能，助力驱动车内体验变革。第三代骁龙汽车平台具备异构计算功能，可更高效地为自然语言处理和对象分类等边缘计算及机器学习用例提供AI加速。该平台还拥有保护个人和车辆数据的高通安全处理单元（SPU），以及基于摄像头的高通视觉增强高精定位和计算机视觉处理能力，能够支持车道级众包行驶数据地图构建的多种用例。 包括奥迪、捷豹路虎、本田、吉利、长城、比亚迪、领克、小鹏、理想智造在内的国内外领先汽车制造商均已推出或宣布推出搭载骁龙汽车平台的车型。
2021年1月，高通推出其下一代数字座舱解决方案——第4代高通骁龙™汽车数字座舱平台。在高复杂性、成本以及对中央计算整合性能的需求驱动下，汽车数字座舱正在向区域体系电子/电气（E/E）计算架构演进。第4代骁龙汽车数字座舱平台被打造为具备相同属性且多用途的解决方案，以支持向区域体系架构的转型，作为高性能计算、计算机视觉、AI和多传感器处理的中枢，通过灵活的软件配置，满足相应分区或域在计算、性能和功能性安全方面的需求。全面可扩展的全新数字座舱平台支持全部三个骁龙汽车层级，包括面向入门级平台的性能级（Performance）、面向中层级平台的旗舰级（Premiere）以及面向超级计算平台的至尊级（Paramount）。全新数字座舱平台采用5纳米制程工艺，为汽车制造商提供业界性能最高的SoC(系统级芯片)之一，同时具备低功耗和高效散热设计，满足用户对下一代座舱体验的需求。该平台支持高通车对云服务的Soft SKU功能，可通过OTA升级让消费者在硬件部署后及汽车整个生命周期持续获取最新特性和功能。凭借增强的功能，全新数字座舱平台成为目前汽车行业最全面的解决方案之一，旨在提供卓越车内用户体验以及安全性、舒适性和可靠性，为汽车行业数字座舱解决方案树立全新标杆。
云侧终端管理
2020年1月，高通发布全新车对云服务（Car-to-Cloud Service），这是高通首款面向骁龙数字座舱、骁龙汽车4G和5G平台的集成式安全网联汽车服务套件。高通车对云服务旨在帮助汽车制造商获得最新的数字座舱和车载信息处理系统；此外，该服务套件支持的随时激活特性让面向未来市场的汽车保持竞争力，帮助汽车制造商紧跟消费技术的新趋势。利用OTA升级、按需激活特性和即用即付服务，高通车对云服务还可以帮助汽车制造商进行安全网联汽车服务和生命周期管理，让汽车可在整个生命周期进行特性更新与升级并提供新的服务及收益。
2021年1月，高通宣布扩展高通Snapdragon Ride平台。凭借面向ASIL-D（汽车安全完整性等级D级）系统设计的全新安全级SoC（系统级芯片），该平台可提供极高灵活性，通过单SoC支持NCAP（新车评价规范）L1级别ADAS（先进驾驶辅助系统）和L2级别AD（自动驾驶）系统，也能通过ADAS SoC与AI加速器的组合提升性能以支持最高至L4级别的自动驾驶系统。全新系列SoC进一步扩展了Snapdragon Ride平台的产品组合，面向ADAS与自动驾驶计算系统提供完整解决方案。该系列SoC不仅能够满足汽车行业向区域体系电子/电气（E/E）架构持续演进而带来的日益增长的复杂性及计算需求，还提供了具备相同属性、可实现高性能计算、计算机视觉、AI和多传感器处理的中枢解决方案，并满足最高等级的汽车安全标准——同时还通过定制化软件部署提供一致性功能，满足相应分区或域的计算、性能和安全需求。该系列SoC集成的高通车对云服务的Soft SKU功能，为汽车制造商升级车辆特性与性能提供了极大灵活性，即使在车辆驶离经销商店之后也能够通过OTA升级，让消费者在汽车的整个生命周期内持续获取最新的升级和特性。
先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）
基于对自动驾驶领域超过5年的投入，高通于2020年1月推出面向ADAS和AD的Snapdragon Ride平台 [45] ，通过行业最先进且可扩展的开放自动驾驶解决方案，加速自动驾驶的实现。这一平台包括Snapdragon Ride安全系统级芯片、Snapdragon Ride安全加速器和Snapdragon Ride自动驾驶软件栈，可提供具备经济效益且高能效的完整系统级解决方案，可满足AD和ADAS的复杂需求。高通的ADAS解决方案基于骁龙移动平台和高通人工智能引擎AI Engine打造，遵循严格安全标准，确保乘客和车辆安全。
PC
高通在PC领域发布和扩展了骁龙计算平台产品组合，使终端厂商能够为广大消费者打造面向不同价位段的始终在线、始终连接的PC产品。高通推出的骁龙7c、骁龙8c和骁龙8cx计算平台将为入门级、主流和顶级笔记本电脑提供高速蜂窝连接。此外，骁龙8cx企业级计算平台（Enterprise Compute Platform）所支持的联网安全软件和安全内核PC，将助力现代化企业为员工打造移动办公环境：
骁龙8cx第2代5G计算平台
2020年9月，高通在柏林国际消费电子展（IFA）上宣布推出公司最先进、最高效的计算平台——高通骁龙8cx第二代5G计算平台。用户将能够享受到卓越性能、多天电池续航、5G连接、企业级安全性能、AI加速以及先进的拍摄和音频技术带来的出色体验。上述特性将为数字化转型，以及远程办公和远程学习所需的移动性提供支持。骁龙8cx第二代5G计算平台基于全球首款5G PC所采用的创新的骁龙8cx第一代5G计算平台而设计，旨在带来业界领先的5G PC体验。 [297]
骁龙8cx计算平台
2018年12月，高通推出全球首款7纳米PC平台——骁龙8cx计算平台。完全为下一代个人计算而专门打造的骁龙8cx可支持在轻薄设计中集成全新功能，并首次支持闪充技术。
2019年2月，高通宣布将骁龙8cx升级为8cx 5G计算平台，从而成为全球首款商用5G PC平台。该平台采用第二代骁龙X55 5G调制解调器，可为轻薄PC带来更强的性能和更长的续航。 [110] 2019年5月，高通携手联想正式推出全球首款5G PC联想Project Limitless。2019年12月，高通推出了全新骁龙8cx企业级计算平台（Enterprise Compute Platform），为二十一世纪的现代化办公环境提供全新功能。该平台使企业不仅可以充分利用骁龙8cx提供的极致性能、极致续航和极致连接，还可以使用优化的系统级性能和联网安全软件，实现更高水平的性能和安全，从而提高生产力并增强数据安全。
骁龙8c计算平台
2019年12月，高通推出骁龙8c计算平台。该计算平台可实现媲美智能手机的即时响应和多天续航体验，其集成的骁龙X24 LTE调制解调器支持流畅云计算所需的数千兆比特连接速度。骁龙8c中的高通人工智能引擎AI Engine运算性能可达到每秒6万亿次运算（6TOPS），加速机器学习应用，其GPU还支持出色的图形处理能力。上述特性都支持面向主流用例优化的超轻薄、无风扇设计。
骁龙7c第2代计算平台
2021年5月，高通技术公司推出高通骁龙7c第2代计算平台，作为公司第2代入门级平台，该平台为始终在线、始终连接的Windows PC和Chromebook带来高效性能，并支持多天电池续航。高通技术公司表示，骁龙7c第2代计算平台将推动入门级PC的体验升级，带来用户所期待的增强的影像和音频功能、集成的LTE连接、AI加速、企业级安全特性和持久的续航。骁龙7c第2代计算平台将支持高通的客户扩展其产品层级，以满足用户需求。
骁龙7c计算平台
2019年12月，高通推出骁龙7c计算平台。 [114] 该计算平台为入门级PC带来了体验升级，与竞品相比其系统性能提升25%，电池续航时间能达到竞品的两倍，以及骁龙X15 LTE调制解调器提供的高速连接。此外，骁龙7c计算平台集成的八核高通Kryo 468 CPU和高通Adreno 618 GPU为入门级产品带来了流畅性能和出色的电池续航，高通人工智能引擎AI Engine的运算性能达到每秒超过5万亿次（5TOPS），支持Windows 10最新的AI加速体验。上述特性在入门级PC品类中是首次实现。
XR
2019年，高通推出全球首个支持5G的扩展现实（XR）平台——骁龙XR2平台。该平台支持跨增强现实（AR）、虚拟现实（VR）和混合现实（MR）等多领域扩展。骁龙XR 2平台支持5G连接，能够通过支持终端和边缘云之间的分离式处理，帮助设备摆脱线缆或空间的束缚。骁龙XR2平台是首个支持七路并行摄像头且具备计算机视觉专用处理器的XR平台。此外，该平台还是首个通过支持低时延摄像头透视实现真正MR体验的XR平台，让用户可以在佩戴虚拟现实设备时，在虚拟与现实融合的世界进行观察、交互和创作。
2020年2月，高通推出全球首款支持5G的XR参考设计。该参考设计基于高通骁龙 XR2平台打造，与前代产品相比实现了性能的显著提升，包括2倍的CPU和GPU性能提升、4倍视频带宽提升、6倍分辨率提升和11倍AI性能提升，同时支持高达七个摄像头。通过高通骁龙X55 5G调制解调器及射频系统，该参考设计首次通过5G解决方案让XR头显能够实现完整的端到端无界XR。
2021年2月，高通技术公司宣布推出其首款AR（增强现实）参考设计，该参考设计基于高通骁龙XR1平台打造，可提供高性能、沉浸式体验，且具有更低的功耗。AR智能眼镜形态的参考设计，可与多种与之相兼容的智能手机、Windows PC和处理单元等设备相连，同时还专门面向搭载高通骁龙移动平台的终端进行了优化。
物联网
截至2019年，高通每天出货超过一百万颗物联网芯片，并已通过间接渠道服务全球超过9000个客户，涵盖诸多细分领域，并在网络和连接设备领域保持了强劲势头，包括网络、可穿戴设备、机器人与无人机、新零售、联网摄像头、小型基站、工业物联网、家庭娱乐、家居控制与自动化、语音与音乐等。
高通在物联网领域的业务遍及产业生态系统的各个方面，包括可穿戴设备、智能家居、商业和工业物联网应用等。为应对物联网领域中广泛的生态系统、设备外形和不同需求，高通提供了业界最广泛的芯片和平台产品组合之一，包括移动、应用、蜂窝、连接和蓝牙系统级芯片（SoC）。上述解决方案包括支持特定平台应用和 API的综合性软件，也包括对多种通信协议、操作系统和云服务的支持。
2020年4月，高通推出全球领先的高能效单模NB2（NB-IoT）芯片组——高通212 LTE IoT调制解调器，这一突破性的新产品旨在推动蜂窝物联网增长，继续引领无线科技创新。此前，高通推出了业界领先的多模高通 9205 LTE调制解调器，支持Cat.NB2、Cat.M1、GPRS连接以及全球导航卫星系统（GNSS）。此次推出的面向全球市场的单模高通 212 LTE IoT调制解调器进一步完善了相关产品组合。高通 212 LTE IoT调制解调器和高通 9205 LTE 调制解调器共同向客户提供完整的物联网调制解调器产品组合，以满足物联网生态系统的诸多连接需求。
2021年5月，高通技术公司推出其首款支持5G连接的专用物联网调制解调器解决方案，该方案面向工业物联网应用进行优化，引领物联网生态系统向前发展。高通315 5G物联网调制解调器及射频系统作为从调制解调器到天线的完整解决方案，旨在支持物联网生态系统打造面向物联网垂直领域、可升级的LTE和5G专用终端，助力5G在物联网领域加速采用，并扩展5G在物联网行业的众多机遇。5G作为广泛的连接架构，当下其强劲的发展势头证明5G为物联网等新兴应用带来可预见的积极影响和增长机遇。作为数字化转型的推动力量，高通技术公司正通过解决方案赋能生态系统，助力当前物联网系统的升级，使 5G在物联网领域成为现实。
物联网行业的蓬勃发展恰逢5G元年的技术变革。5G带来的极致宽带、可靠连接和超低时延将赋能广泛的物联网场景，为整个产业带来全新价值。搭载第二代骁龙X55 5G调制解调器及射频系统的物联网终端已经发布或正在开发中。同时，移远通信、广和通、美格智能等厂商也已经推出多款基于骁龙X55的5G物联网计算和连接模组，能够全面支持不同使用场景下的智能化消费体验。2019年9月，移远通信宣布，超过100家客户已经采用基于其5G模组开发5G设备。
固定无线宽带
2019年2月，高通推出其首个5G用户端设备（CPE）参考设计，该参考设计面向6GHz以下和毫米波频段的5G固定无线宽带（FWB）产品。该参考设计基于第二代骁龙X55 5G调制解调器、以及面向6GHz以下和毫米波部署的下一代射频前端（RFFE）组件与模组，可提供从调制解调器到天线的完整5G解决方案。
2019年9月，高通推出面向骁龙X55 5G调制解调器及射频系统的高通QTM527毫米波天线模组，提供全球首个面向5G固定无线接入（FWA）的全集成增程毫米波解决方案，支持移动运营商通过其5G网络基础设施向家庭和企业提供固定互联网宽带服务。QTM527毫米波天线模组将会被集成在X55调制解调器及射频系统中，支持多达64个双极化天线单元以实现范围更广的最优毫米波覆盖。 该全集成系统级解决方案整合了最新的毫米波技术，比如面向双向通信的波束成形、波束导向和波束追踪技术，同时可兼容全球所有主要区域的频段。
2019年10月，高通推出面向5G固定无线接入家庭网关的参考设计。该参考设计采用完整的一站式解决方案，集成高通最先进的连接技术解决方案，包括第二代高通骁龙X55 5G调制解调器及射频系统、支持高性能Wi-Fi 6连接的高通Networking Pro 1200平台、以及其它先进的网关功能和特性。该全新参考设计可帮助宽带运营商、互联网服务提供商（ISP）和OEM厂商基于高通的5G蜂窝技术和Wi-Fi 6家庭网络技术，快速开发和部署全无线家庭互联网解决方案，通过推动即插即用的数千兆比特连接方案替代DSL、有线和光纤部署，实现传统家庭宽带行业的变革。
截至2019年10月，骁龙X55 5G调制解调器及射频系统已被全球超过30家OEM厂商采用，以支持商用5G固定无线接入（FWA）CPE终端自2020年开始发布。与高通合作的OEM厂商和解决方案提供商包括智易科技、亚旭、AVM、Casa Systems、仁宝电脑、Cradlepoint、广和通、富智康集团、Franklin、正文科技、共进股份、高新兴科技集团股份有限公司、Inseego、LG、Linksys、美格智能、NETGEAR、诺基亚、OPPO、松下移动通信株式会社、广达电脑、移远通信、Sagemcom、三星电子有限公司、夏普、中磊电子、Sierra Wireless、日海智能、Technicolor、Telit、伟文、闻泰科技、启碁科技和中兴通讯。
2021年2月，高通推出第2代高通5G固定无线接入（FWA）平台。该平台采用第4代高通骁龙X65 5G调制解调器及射频系统，为移动运营商带来全新商业机遇——即通过其5G网络基础设施向家庭和企业提供固定互联网宽带服务。该全新5G固定无线接入平台还采用了第2代高通QTM547增程毫米波天线模组，支持增程高功率Sub-6GHz 5G连接、全球首个5G Sub-6GHz 8路接收并支持高通动态天线调谐技术。同时，高通还推出了全新骁龙X12+ LTE调制解调器，用于完全依靠4G网络的固定无线接入终端。骁龙X12+调制解调器使终端制造商和运营商能够通过LTE解决方案来升级固定无线接入终端，实现高达600Mbps的速率。
网络设备
2018年5月，高通推出业界首个面向小型基站和射频拉远部署的5G新空口解决方案（FSM100xx），提供多项卓越的5G特性和高度灵活性，支持在6GHz以下及毫米波产品中重用软件和硬件设计，为全球移动用户提供大带宽和稳健覆盖。
2020年2月，高通通过高通5G RAN平台（FSM100xx）持续扩展公司在5G毫米波和蜂窝通信设备技术领域的全球领导力。高通 5G RAN平台为面向5G企业专网、室内毫米波、工业自动化和固定无线接入等新兴产业和应用提供高数据速率、大容量和低时延的网络服务奠定了坚实基础。该平台可为最需要网络连接的地方提供服务。该平台将支持小型化和节能型设计（支持以太网供电），向客户提供关键5G创新以满足颇具挑战性的室内企业需求。该平台还能帮助移动运营商提高成本效益，并为更实惠的无限数据流量套餐创造条件。
2020年10月，高通推出5G网络基础设施系列芯片平台，面向从支持大规模MIMO的宏基站到外形紧凑的小基站的广泛部署场景，加速蜂窝生态系统向虚拟化、互操作无线接入网络（RAN）的转型——这一趋势由5G驱动。Qualcomm Technologies推出三款全新5G RAN平台：Qualcomm射频单元平台、Qualcomm分布式单元平台和Qualcomm分布式射频单元平台。此次发布的三款平台是全球首批宣布的专为支持领先移动运营商部署新一代开放式融合虚拟RAN（vRAN）网络而打造的解决方案。上述平台旨在支持通信设备厂商将公网和无线企业专网变革为创新平台，实现全部5G潜能。